Oberflächenmontage

SMD («Surface-mounted device») Komponenten sind Bauteile, welche lötfähige Anschlüsse bestimmt für eine Oberflächenmontage besitzen und in unterschiedlichen Verpackungseinheiten der Bestückungsmaschine zugeführt werden können (Trays, Rollen, Blister etc).

Bei der Bestückung von elektronischen Schaltungen haben die SMD Bauteile den grossen Vorteil, dass man sie maschinell mit einem hohen Durchsatz bestücken kann. Mit SMD Bestückungslinien können Leiterplatten vom Zinndrucken über das Bestücken der Bauteile bis zum Löten zu fast 100% automatisiert hergestellt werden.

Die Kunst besteht darin, den SMD Prozess und den COB Prozess so zu kombinieren, dass die Qualität und der Aufwand für die Bestückung in einem idealen Verhältnis zueinanderstehen. So kann es z.B. bei komplexen Schaltungen Sinn machen, auf der SMD Linie die Lötpaste zu applizieren, die eigentliche Bestückung und Lötung jedoch auf einem Diebonder durchzuführen. Wir sprechen dann von einer Mischbestückung.

Technische Eigenschaften unserer SMD Infrastruktur

  • Vollautomatische Substratzuführung
  • Vollautomatischer Schablonendruck auf Ekra Serio 4000
  • Automatisches Lötpasten Dispensen mittels Altatec Dispensroboter
  • Vollautomatische Bestückung auf Fuji AIMEX II s
  • Vollautomatisches Löten im Reflowofen Rehm – VisionX-Serie
  • Vollautomatisches Löten auf Heizplatte für Substrate, die nicht reflow gelötet werden können
  • Pasten Dispenser für Substrate, die nicht gedruckt werden können
  • Automatisches Löten im ASSCON Dampfphasen Ofen

Spezifikationen

  • Positioniergenauigkeit: +/-30-50 um @ 3 Sigma (Abhängig vom Bestückungskopf)
  • Panel Grösse zwischen 48x48mm bis 774 x 586mm 
  • Bauteilgrösse ab 0201
  • Produktionskapazität 3000 bis 26‘000 Bauteile/h (Abhängig von der Bauteilgrösse)
  • Bauteilträger/Zuführung: Tape, Stick und Tray
  • Kleberapplizierung: Jetten oder Dispensen
  • Substrate: FR4, Keramik, flex, lead frame, weitere auf Wunsch

Anwendungen

Bestücken von: