Nasschemische Reinigung von Leiterplatten und mechanischen Komponenten

Die Reinigung von Leiterplatten und Substraten spielt insbesondere nach der SMD Bestückung eine wichtige Rolle, da nach dem Lötprozess unvermeidbare Flussmittelreste es sonst unmöglich machen, Folgeprozesse auszuführen, die eine saubere Oberfläche benötigen.

Aufgrund unserer ernüchternden Erfahrungen mit marktüblichen Reinigungsanlagen hat die Altatec eine auf ihre Prozesse massgeschneiderte und robotergesteuerte Reinigungsanlage entwickeln lassen. Dank einer neuartigen Wasseraufbereitung konnten zudem die Energiekosten gesenkt und die Abwassermengen reduziert werden. Der Einsatz hat sich gelohnt! Mit der neuen Reinigungsanlage konnte die Prozessqualität drastisch verbessert werden.

Eine automatisierte Temperaturreglung und Beschallung der Behälter, hilft die Reinigungsprozesse reproduzierbar zu machen und den manuellen Aufwand zu minimieren. Nach der chemischen Reinigung mit wässrigem Lösungsmittel oder chemischem Reinigungsmittel, müssen alle Rückstände entfernt werden. Hier wird in einem weiteren Reinigungsschritt das ganze Element in reinem, deionisiertem Wasser vorgespült und in einem zweiten Bad nachgespült. Abschliessend wird es mit heisser Luft getrocknet.

Eine hohe Reproduzierbarkeit wird dadurch erreicht, dass für das Handling ein von uns konzipierter Roboter eingesetzt wird. Dieser transportiert die Substratträger von einem Bad der Waschanlage zum anderen und übernimmt gleichzeitig die Schwenkprozesse.

Die Reinigungslösungen als auch das Spülwasser können für mehrere Reinigungsvorgänge verwendet werden.  Das verschmutze Wasser wird laufend in einer speziellen Wasseraufbereitungsanlage in speziellen Filterpatronen gefiltert und gereinigt. Die Patronen werden wiederum vom Hersteller gereinigt und neu aufbereitet.

Technische Eigenschaften

  • Ultraschall in allen Bädern
  • Temperaturgeregelte Bäder
  • Programmierbare Prozessabläufe, wie z.B. Schwenkmodi und Eintauchzeiten der Reinigungskörbe in die Bäder
  • Filtration und UV-C Entkeimung des Spülwassers
  • Aktive Trocknung mit Heissluft
  • Programmierbare Prozesszeiten, -temperaturen und Heizleistungen
  • Sicherheitstest und Überwachungsfunktionen

Spezifikationen

  • Standard-Reinigung von SMT-PCBs und Flex PCBs vor und nach dem Lötprozess
  • Reinigung von Saphir, Glas, Aluminium, Keramik, Metall, Silizium, MID vor dem Verkleben
  • Geeignet für die Prototypen – bis zur Serienfertigung.
  • Substrat Grösse: 1mmx1mm bis 300x200mm
  • Verarbeitung: Vollautomatisch oder manuell
  • Reinigungsmittel: Aceton, Isopropanol, Zestron

Anwendungen

  • Alle Arten von Leiterplatten vor oder nach einer Bestückung
  • Reinigung von optischen Bauteilen, Gläsern, Metallen vor dem Verkleben
  • Standard-Reinigung von SMT-PCBs vor und nach dem Löten
  • Geeignet für die Prototypen- und Serienfertigung