Laser Trimmen

Die speziell für unsere Anforderungen entwickelten Laseranlagen von 4CS-Laser sind für die Laserbearbeitung von Mikromechanik und Mikroelektronik konzipiert worden. Die mit unterschiedlichen Wellenlängen, gepulsten Laserquellen und innovativen optischen Komponenten modular aufgebaute Anlage, verfügt über eine frei programmierbare («open source») Software. Diese gestattet es, jegliche Art von Trimm Aufgaben einfach und mit einem hohen Durchsatz auszuführen. Auch die Beschriftung von Substraten mit Zahlen oder sogar abstrakten Mustern, wie z.B. einem Firmenlogo, kann problemlos durchgeführt werden.

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Technische Eigenschaften

  • Schnelle Einsatzbereitschaft
  • Sehr grosser Arbeitsbereich mit nahezu randlosen Substraten möglich (hoher Durchsatz)
  • Schnelle Produktumrüstung
  • Programmierbarer Hochkraft-Nadeltest-Adapter
  • Frei programmierbare Software (Programmiermöglichkeiten mit Open Source)
  • Kompakter, modularer Aufbau. Reduzierung der negativen thermischen Auswirkungen auf die Laserleistung
  • Integrierte 2,5D-Lasereinheit mit Autokalibrierung-Funktion (zwei verschiedene oder gleiche Laser können integriert werden)

Spezifikationen

  • Trimmen von Dünnschicht, Dickschicht inkl. Beschriftung mittels Laser bis zu einer minimalen Schnittbreite von ca. 10µm
  • Flexible Anbindungen: TCP/IP, EtherCAT, Modbus TCP,…
  • Arbeitsbereich 400mm x 300mm (x,y,theta)
  • Integriertes automatisches Substrattransportsystem (Breitenverstellbar)
  • Automatisches Be- und Entladeladungssystem (beidseitiges SMEMA oder Hermes Interface)
  • Direkte Laserauslenkungsbereich (Galvo) 50 x 50mm2
  • 527nm Q-switched, max. 400µJ SpL– Technologie (Single pulse Laser), mit einer Ausgangsleistung von max. 1.6W
  • Integrierte Laserkalibrationseinheit
  • Programmierbare Laserfokuslinse für die Erweiterung des Arbeitsbereiches in Z

Anwendungen

  • Passiver Abgleich von Dünn- und Dickschichtwiderständen
  • Passiver Abgleich von Kondensatoren
  • Aktives Trimmen von Sensoren und Oszillatoren
  • Aktiver Schaltungsabgleich in Verstärkerschaltungen (Offset, Gain, CMRR)
  • Digitaler Abgleich durch Durchtrennen von Leiterbahnen
  • Beschriftung und Kennzeichnungen auf Oberflächen
  • Trimmen/Beschriften auf schiefen und gekrümmten Oberflächen oder auf verschiedenen Ebenen mit Hilfe des elektronisch einstellbaren Fokus (2D/3D Trimmung und Markierungen)
  • Bauteilprüfung, wobei die Maschine als Prüfsystem mit oder ohne Laserbearbeitung eingesetzt wird