Kleben
Das Kleben von Bauteilen hat in den letzten Jahren an Bedeutung gewonnen und bringt in der Halbleiterbestückung diverse Vorteile aber auch Herausforderungen mit sich. Nahezu alle Werkstoffe können mit sich selbst oder anderen Werkstoffen verbunden werden. Durch die Wahl des richtigen Klebers, der Aushärtetemperatur und Zeit können auch sehr schonende, elektrisch oder thermisch gut leitende sowie isolierende Klebverbindungen bewerkstelligt werden.
Allgemein werden Epoxy- oder Acrylat-Klebstoffe verwendet, um entweder verschiedene Bauteile miteinander zu verkleben, zu vergiessen oder um generell die mechanische Stabilität von Komponenten zu bewerkstelligen. Unabhängig von Typ und Anwendung, erreicht der Klebstoff die finale Festigkeit erst nach einem Aushärteprozess. Bei den meisten Produkten erfolgt dieser durch eine Wärmebehandlung.
Abhängig von der Klebermenge, den Anforderungen an die Präzision der Applikation, der Viskosität und anderen Materialeigenschaften des Klebstoffs wählen wir das optimale Klebeverfahren aus. Dazu setzen wir moderne, softwaregesteuerte Aushärteöfen ein, welche es erlauben, die vom Klebstoffhersteller spezifizierten Bedingungen, wie z.B. Temperaturrampen oder Verweilzeiten präzise und reproduzierbar einzuhalten. Zusätzlich zum Temperaturprofil, kann auch der Grad der Luftumwälzung frei programmiert werden. Das ist vor allem dann wichtig, wenn ein fehlender Luftwechsel zu einer intrinsischen Kontamination der auszuhärtenden Bauteile führen könnte. Das ist z.B. dann der Fall, wenn Bauteile über mehrere Stunden bei moderaten Temperaturen «ruhen» müssen, bevor man dann den Kleber in einem nächsten Schritt aushärtet.
Zur Qualitätssicherung und um keine Kompromisse bei der Reproduzierbarkeit der Aushärteprozesse einzugehen, haben wir eine speziell auf unsere Prozesse abgestimmte Ofensteuerung entwickelt. Diese berücksichtigt u.a. den Beladungsgrad des Ofens und stellt sicher, dass alle vorgegebenen Aushärtephasen korrekt prozessiert werden. Nach dem Aushärteprozess wird das Aushärteprofil zur Dokumentation sowohl elektronisch erfasst und ausgedruckt. Falls gewünscht, wird das Temperaturprofil unserem Kunden zur Qualitätssicherung zur Verfügung gestellt.
Technische Eigenschaften
Je nach Substratgrösse und Anwendung kommen die folgenden Klebeverfahren zum Einsatz.
- Automatischer Zeit-Druck-Dispenser
- Automatischer Spindel-Dispenser
- Automatisches Stempeln
- Manuelles und automatisches Rakeln
- Automatisches Jet-Dispensen
- Frei programmierbare Dispenspattern
Spezifikationen
Anwendungen
- Schutz von Wire Bonds mittels Glob Top
- Dispensen von Silberleitkleber für die Chipmontage
- Kleben von Gläsern und optischen Komponenten
- Dispensen von Flussmittel für das Löten von BGA Chips
- Schützen der Chipkontaktfläche mittels Underfill
- Befüllen von Kavitäten
- Abdecken von LED Chips mittels Silikone, Acrylaten oder transparenten Epoxy Klebern