Die Bonden

Das «Die– respektive Chipbonden» ermöglicht es, Bauelemente wie integrierte Schaltungen, Sensoren, MEMS, optische Sensoren auf eine Leiterplatte zu platzieren. Beim Die bonden wird in der Regel ein elektrisch leitend oder isolierender Kleber mittels Dispens-, Jet-, Stempel- oder Dip-Technik aufgebracht, bevor in einem zweiten Schritt das Bauteil mikrometergenau platziert wird. Als letzter Schritt folgt je nach Klebstoff das Aushärten thermisch in einem Ofen, mittels Heat-Sealing, oder unter UV-Licht.

Anders als bei der SMD Technologie, ermöglicht das Die Bonden das Bestücken von Halbleitern, die direkt aus einer Wafer Fab stammen. Damit reduziert sich die «Time-to-Market» Phase drastisch. Diese Technologie ist ideal für die Fertigung von Prototypen für Vorserien als auch für mittelgrosse Produktionslose. Umschlagbar ist das Die bonden bei der Realisierung von Multi Chip Modulen. Insbesondere bei High Power LED Modulen hat das Die bonden den grossen Vorteil, dass die thermische Kopplung der nackten LED Chips an das Substrat optimal ist.

Die Altatec verfügt seit 2022 über einen speziell auf unsere Bedürfnisse konzipierter «Die Bonder», der weltweit wohl zu den universellsten und modernsten gehören dürfte. Nebst den Standardfunktionen verfügt er über neuartige, auf unsere Bedürfnisse abgestimmte Optionen.

Technische Eigenschaften

  • Kraftgeregelte- oder Weg-gesteuerte Bestückung
  • Flip Chip (180° und 90°)
  • Frei programmierbare Dispenspattern mit integrierter Volumenkontrolle
  • Dispensverfahren: Standard und Präzision Zeit-Druck Dispenser, Schraubendispenser, Jetdispenser, Stempel- und Flux Dispensen.
  • Verarbeitung Wafer bis 12“ Durchmesser, Waffle Packs, Gel Packs und SMD Rheels
  • Substrat- und Bondkopf Heizung für das in-situ Löten von BGA
  • Geeignet für die Bestückung von mikromechanischen Bauteilen wie optischen Komponenten, Reflektoren und MEMS.
  • Integrierte UV-Lichtquelle zur In-situ Aushärtung von UV-Klebern
  • Präzise Höhenmessung mittels taktilen oder berührungslosen Sensoren

Spezifikationen

  • Positioniergenauigkeit: +/-10 um @ 3 Sigma
  • Bauteilgrösse Die Attach: 0.17-50mm
  • Bauteilträger: Wafer bis 12’’, Wafflepack, Gelpack, SMD-Rollen
  • Substrate: Leiterplatten von 300x200mm oder vereinzelte Substrate in Frames
  • Bestückung Prozesse: Standard Chip Bestückung, Flip Chip, In-situ löten, Thermo-Kompression Bonden, SMD Bestückung
  • Dispens Prozesse: Zeit-Druck, Volumetrisch, Fluxen, Stempeln, Jetten
  • Substrattypen: PCB, Flexprint, Saphir, Glas, Aluminium, Metall, Silizium, MID, Blue Foil, etc.
  • Kleberarten: Epoxy Kleber, Flussmittel, optische härtender Kleber.

Anwendungen

  • Mikrometer genaue Bestückung von Chips für die Prototypenfertigung bis zur Serienfertigung
  • Bestückung von mikromechanischen und optischen Komponenten wie Linsen, Reflektoren, MEMS oder opto-elektronische Systeme
  • Thermokompressions Bonden
  • Bestückung und in-situ UV-Härten von optischen Komponenten
  • Miniaturisierten Systemen, wie gestapelte Chips («Chip-on-Chip», «stacked Dies») oder «Multi Chip Modulen»